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【2h】

Heterogeneous Chip Integration Process for Flexible Wireless Microsystem Application

机译：用于柔性无线微系统应用的异构芯片集成过程

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作者
Tzu-yuan Chao; Chia-wei Liang; Y. T. Cheng; Senior Member; Chien-nan Kuo;
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作者单位

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年度 2016
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1. Heterogeneous Chip Integration Process for Flexible Wireless Microsystem Application [J] . Chao T.-Y.Liang C.-W.Cheng Y. T.Kuo C.-N. Electron Devices, IEEE Transactions on . 2011,第3期

机译：灵活的无线微系统应用的异构芯片集成过程
2. A Novel Flexible 3-D Heterogeneous Integration Scheme Using Electroless Plating on Chips With Advanced Technology Node [J] . Hu Yu-Chen, Lin Chun-Pin, Chang Yao-Jen, Electron Devices, IEEE Transactions on . 2015,第12期

机译：具有先进技术节点的芯片上化学镀的新型3D异质柔性集成方案
3. Wireless poly(dimethylsiloxane) quartz-crystal-microbalance biosensor chip fabricated by nanoimprint lithography for micropump integration aiming at application in lab-on-a-chip [J] . Kato Fumihito, Noguchi Hiroyuki, Kodaka Yukinari, Japanese journal of applied physics . 2018,第7S1期

机译：通过纳米压印光刻技术制造的用于微泵集成的无线聚二甲基硅氧烷石英晶体微天平生物传感器芯片，旨在在芯片实验室中应用
4. Heterogeneous 2D and 3D photonic integration for future chip-scale microsystems [C] . Ben Yoo S.J. Conference on Lasers and Electro-Optics . 2015

机译：未来芯片级微系统的异构2D和3D光子集成
5. Heterogeneous Integration of Microfluidics on Printed Circuit Boards for Lab-on-Chip Applications. [D] . Babikian, Sarkis. 2016

机译：芯片实验室应用中印刷电路板上微流体的异构集成。
6. Technology for 3D System Integration for Flexible Wireless Biomedical Applications [O] . Wen-Cheng Kuo, Chih-Wei Huang 2018

机译：灵活的无线生物医学应用程序的3D系统集成技术
7. Design and analysis of a 6 GHz chip antenna on glass substrates for integration with RF/wireless microsystems [O] . Mendes P. M., Bartek M., Burghartz J. N., 2003

机译：设计和分析玻璃基板上的6 GHz芯片天线，以与RF /无线微系统集成

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